1、安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
2、2023年度上海市创新产品推荐目录公示，超20个半导体产品上榜
3、多家主机厂正式签署《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》
4、中科院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
5、瀚天天成正式宣布开始量产 8 英寸碳化硅外延晶片并签订2.19亿美元长约
6、润优新材料42亿元高纯石英制品及半导体硅基新材料项目开工
1、安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技有限公司携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书》。
【签署】多家主机厂正式签署《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》；安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》；瀚天天成宣布开始量产
1、安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
2、2023年度上海市创新产品推荐目录公示，超20个半导体产品上榜
3、多家主机厂正式签署《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》
4、中科院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
5、瀚天天成正式宣布开始量产 8 英寸碳化硅外延晶片并签订2.19亿美元长约
6、润优新材料42亿元高纯石英制品及半导体硅基新材料项目开工
1、安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技有限公司携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书》。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件解决方案及应用案例，为国内上下游产业链企业把握市场先机、形成核心竞争壁垒提供重要参考。
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超在活动现场对白皮书进行了解读，并分享了他对汽车芯片产业的观察和思考。
图1：《2023车载智能计算芯片白皮书》发布仪式
近年来，随着人工智能、移动互联网、大数据、云计算、5G等信息技术高速发展，汽车从单一的交通工具逐步演变为融合多项高新技术的“超级移动智能终端”，软件、算法成为了各大汽车厂商的差异化竞争焦点。
与此同时，作为横跨不同技术领域的系统工程，辅助驾驶、自动驾驶以及智能座舱正面临着诸多落地挑战，包括传感器及控制单元复杂繁多、海量环境感知数据实时处理、AI算法模型不完备性、算法演进周期快于芯片设计周期、大算力低功耗芯片方案缺乏、功能安全技术难度高等。
为解决这一系列技术难点并更好地满足消费者对于汽车智能化的多元需求，软件、算法和电子电器架构逐步成为企业技术创新的角逐点，这同时也对汽车芯片的性能、安全性等都提出了更高要求。《白皮书》显示，软件定义汽车成为了业内主流趋势，不仅能够提供安全补丁、智能驾驶优化等更为复杂的安全保护功能，而且拥有更高级别的系统自主性和更高兼容度的软件更新能力，使得汽车行业在降低服务成本的同时，也能通过不断OTA升级的软件来实现新的营收增长。
此外，车载架构也在不断革新，计算硬件单元呈现出集中化和标准化趋势。当前大多量产汽车采用传统的分布式或者域集中式电子电气架构，预计未来将朝着中央集成式电子电气架构演进，进一步整合域控制器，在这一趋势下，支持不同工作负载的高性能异构计算芯片有望成为软件定义汽车功能的核心硬件基础。
值得一提的是，有别于一般边缘计算场景对于智能计算芯片的需求，车载智能计算芯片承载着绝大部分的关键核心计算任务，例如海量环境感知数据建模、目标物体识别、规划决策控制等大量深度神经网络推理以及复杂的逻辑和数学运算，并且这类计算均有极高的实时性要求。
基于对汽车芯片市场的精准洞察，安谋科技将本土创新的自研IP与全球领先的Arm IP相结合，打造了面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台，在Arm CPU、GPU等通用计算IP基础上，异构融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”ISP和“玲珑”VPU等自研IP，各个计算单元通过协同和互补形成一个完整的平台级解决方案，有效兼顾通用性与专用性，并达到符合国际标准的车规级功能安全要求，全方位加速车载芯片研发周期，助力本土汽车半导体产业实现智能化跃进。
赵永超表示：“在当前汽车工业‘新四化’浪潮下，国产汽车芯片产业也迎来了新的发展契机。在辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱等车载智能计算场景中，安谋科技推出能够承载核心计算的基础硬件平台高性能融合计算芯片IP平台，为汽车芯片产品性能的持续提升提供底层技术支持。此外，也得益于软件定义汽车、云原生、异构计算等前沿技术的深入发展，有效促进了基础硬件平台与软件、算法之间的适配协同，充分挖掘算力潜能，使车载芯片在实际应用中发挥出更为优异的性能优势。
未来，安谋科技将持续为国产汽车芯片产业带来具有核心竞争力的产品解决方案，与业内合作伙伴一同推动车载智能计算创新发展。”
图2：安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超发表演讲
除了上述技术趋势分析外，该《白皮书》还分享了业内领先厂商的典型应用案例，其中包括地平线征程5、芯擎科技“一号”、芯驰科技V9P等搭载安谋科技IP产品的新一代智驾智舱芯片，以及智协慧同基于车云一体数据底座的整车及智驾数据解决方案，从技术落地应用的角度，进一步印证软硬协同优化技术理念的先进性与创新性，为国内智能汽车产业链上下游伙伴提供应用范式和价值参考，共赢车载智能计算“芯”机遇。
图3：《车载智能计算芯片白皮书》
* 至此链接下载《白皮书》：https://www.armchina.com/ResourceLibrary
2、2023年度上海市创新产品推荐目录公示，超20个半导体产品上榜
7月4日，上海市经济和信息化委员会对《2023年度上海市创新产品推荐目录》进行了公示，拟将130个产品列入该推荐目录，公示日期为2023年7月4日至7月10日。
其中，超20个半导体相关产品上榜，分别来自壁仞科技、聚辰半导体、天数智芯、芯和半导体等企业。
3、多家主机厂正式签署《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》
7月6日上午，中国汽车论坛的大会论坛召开。为维护良好的汽车市场秩序，共同营造良好消费环境，积极稳定和促进汽车消费，在有关部门见证下，中国汽车工业协会携一汽、东风、上汽、长安、北汽、广汽、中国重汽、奇瑞、江淮、吉利、长城、比亚迪、蔚来、理想、小鹏、特斯拉企业高层联合签署了《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》。
4、中科院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
7月6日，在2023世界人工智能大会上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发作主题演讲。他指出，摩尔定律正面临极限挑战，集成系统将是绕道摩尔定律的重要路径之一。
过去60年是集成电路的时代，未来60年将会是集成系统的时代。
所谓集成系统，是相对集成电路而言。
集成电路是将晶体管、电阻、电容和电感等元器件集成在一起形成具有预期功能的电路，向着高密度、大规模、小型化，低功耗方向发展。而集成系统是将各种芯片传感器、元器件、天线等集成在一起，形成具有预期功能的系统，整个系统向着高密度、小型化、强功能，低功耗，低成本，高可靠，易设计等方向发展。
在毛军发看来，集成电路只是手段，微电子系统才是目的。时下，摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战，与此同时，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊，从集成电路向集成系统的跨越将是发展趋势。
相比集成电路，集成系统具有明显的特色优势，一是，它是跨尺度、跨材料、跨工艺、跨维度、跨物理的一个集成；二是，从系统层面进行顶层规划，协同的设计，融合制造一体化集成，这样可以站得高看得远，整个设计的效率大大提高；三是，采用相同的工艺，实现更高的性能。
毛军发指出，目前集成电路有两个发展方向，一个是‘延续摩尔定律’，但受到诸多挑战；另一个是‘绕道摩尔定律’，这其中有多种路径，例如，Chiplet,量子技术，集成系统等，而集成系统就是绕道摩尔定律的重要路径之一。“我个人大胆预测一下，过去60年是集成电路的时代，未来60年将会是集成系统的时代”，毛军发说。
5、瀚天天成正式宣布开始量产 8 英寸碳化硅外延晶片并签订2.19亿美元长约
近期，瀚天天成电子科技股份有限公司在第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会上宣布，研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
据悉，瀚天天成上周完成了多项长期合约的签订，包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的 8 英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，即厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm*2mm管芯良率达到98%以上。
该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术，进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程，极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。
据瀚天天成公司董事长赵建辉博士介绍，在半导体领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。
以2mm*2mm尺寸的管芯为例，通过完全同样的工序，一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体产业的发展具有深远的意义。
瀚天天成目前是全球第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商，为国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区成立。
2012年3月，瀚天天成成为中国第一家提供商业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片的企业，产品达到国际先进水平，并填补了国内空白。
2014年4月，瀚天天成完成第一笔商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，成为国内首家、全球第4家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。
目前瀚天天成已经在全部产品技术指标上达到世界领先水平。
基于最新开发的技术，瀚天天成的高均匀性产品指标对于生产车规级主驱MOSFET的企业能够提供绝对的竞争优势。该竞争优势使得瀚天天成所签订的2023 年度订单超过了原全球龙头企业年产能的 3 倍多。
根据市场调查公司YOLE 及TECHCET发布的碳化硅晶圆材料报告显示，2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市场规模总量预计将达到约80万片及107.2万片。基于该预测数据，瀚天天成2023年在手订单全球占比高达43.7% 及32.7%。
据了解，瀚天天成2024年Diamond Class 外延产能已大部分被LTA长约锁定。
瀚天天成服务着大中华区绝大部分的碳化硅半导体器件企业，是大中华区唯一大批量进入国际巨头供应链的外延晶片生产企业，同时服务着英飞凌、意法半导体、安森美及Wolfspeed这四家全球碳化硅Top 4之中的三家国际巨头。瀚天天成高速发展的同时也大幅度带动、提高了国产碳化硅半导体衬底在国际市场的竞争力。
以绿色科技推动“双碳”进程
碳化硅是继硅、砷化镓等第一、二代半导体之后的第三代新型半导体材料。
碳化硅半导体具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率等优良特性，是制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想半导体材料。
以制作最常见的电力电子器件为例，采用碳化硅取代传统的硅半导体材料，可将其正向比导通电阻降为千分之一。与传统技术相比，碳化硅电力芯片能减少高达75%的能耗，降低高达75%的电力系统的体积和重量，使电力系统的造价降到传统系统的75%，同时能大幅度提高电力系统的性能，在国民经济中有着广泛的应用，如变频电机、家用电器、太阳能及风力发电、储能、混合及纯电动汽车、高铁、智能电网、航天航空等行业。碳化硅半导体在新能源车上的应用已经实现了充电5分钟续航200公里的良好成绩。
由于碳化硅半导体的应用无处不在，碳化硅半导体支撑的高科技产业链将高达上千亿元美元。碳化硅半导体技术的日益普及和应用将为电子相关行业的升级换代和建设低碳社会、实现双碳目标提供强有力的技术保障。
6、润优新材料42亿元高纯石英制品及半导体硅基新材料项目开工
7月4日，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工仪式举行。位于金华市武义县的浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品及半导体硅基新材料项目参与了此次集中开工活动。
武义发布消息显示，浙江润优新材料年产4万吨高纯石英制品及半导体硅基新材料项目总用地294亩，总建筑面积31.6万平方米，购置等离子打砣机、焊接机、坩埚熔制炉等先进设备，采用先进生产工艺生产高纯石英制品及半导体硅基新材料。
该项目总投资42亿元，建设单位为浙江润优新材料科技有限公司，建设工期为2023-2026年，2023年计划投资4亿元。项目建成后将形成年产4万吨高纯石英制品及半导体硅基新材料生产能力。
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